DDL 功率半導體動態特性診斷解決方案
打破傳統靜態測試盲區
在百瓦級功耗下，真實還原 GaN / SiC 高頻連續切換應力。
DDL（Device Dynamics Lab）獨家 Load-Free 專利技術，專為寬禁帶半導體打造。能在高頻連續運轉當下，即時解算 Dynamic Rdson、Dynamic Vth 與 Dynamic Vsd 的偏移軌跡，為晶圓研發、進料品保與系統選型提供最精準的微觀動態圖譜。
Why DDL?
測試類型
傳統雙脈衝測試 (DPT)
傳統雙脈衝測試 (DPT)
測試範疇
參數解算
封裝後元件 / 模組
功耗與設置
傳統雙脈衝測試 (DPT)
傳統雙脈衝測試 (DPT)
傳統雙脈衝測試 (DPT)
單次脈衝開關損耗 Eon/Eoff
僅切換瞬態，無累積效應
封裝後元件 / 模組
傳統硬負載 / kW 級高功耗
傳統動態燒機
傳統雙脈衝測試 (DPT)
DDL 專利動態診斷
長時間高溫高壓燒機 (Pass/Fail)
無法即時解算，僅能測最終靜態
封裝後元件 / 模組
龐大烘箱與治具 / kW 級高功耗
DDL 專利動態診斷
傳統雙脈衝測試 (DPT)
DDL 專利動態診斷
全頻率高壓連續切換應力
In-situ 即時解算 Dynamic Rdson / Dynamic Vth / Dynamic Vsd
前置支援晶圓級 (Wafer-Level) 與封裝元件
Load-Free 專利架構 / 百瓦級極低功耗全軟體控制
四大應用場景價值
晶圓級研發 (Wafer-Level R&D)
突破高壓電弧（Arcing）與寄生電感限制，直接在 Wafer 端（CP/WAT） 建立動態指紋，免去昂貴試產與封裝等待。
前瞻品質防範 (Proactive QA / IQC)
建立自主「動態品質基準庫」，在進料端精準識別微觀退化，擺脫「異常時只能被動等待原廠靜態 Pass 報告」的困境。
PM 專案時程控管 (Time-to-Market)
在 EVT 早期掌握真實動態熱與阻抗極限，確保選型一次到位（Right-First-Time），消除專案末期重新鋪板（Re-layout）風險。
跨供應鏈信任鏈 (Design House ↔ System House)
提供具公信力的動態邊界報告，打破晶片廠與系統廠間的品質牆，顯著提升送樣成功率（Design-in Rate）。
選用最適合您研發與品檢需求的診斷平台
產品型號
核心優勢 / 阻抗最佳化
產品型號
WPDDA6505
DDA8010
DDA2020
DDRA8010
適用層級
核心優勢 / 阻抗最佳化
產品型號
晶圓級 (Wafer-Level)
封裝級 (Packaged)
封裝級 (Packaged)
多元件動態可靠度
主要測試能力
核心優勢 / 阻抗最佳化
核心優勢 / 阻抗最佳化
最高 650 V / 5 A / 300 kHz
最高 800 V / 10 A / 500 kHz (25–175 °C)
大電流 / 超低動態阻抗切換
支援 10 個 DUT 同時測試
核心優勢 / 阻抗最佳化
核心優勢 / 阻抗最佳化
核心優勢 / 阻抗最佳化
相容主流探針台，Pre-Packaging 晶圓動態掃描
最佳化於中高阻抗元件 (50–500 mΩ)
專為極低阻抗元件 (1–50 mΩ) 設計
獨立溫控，即時監控連續 Dynamic Rdson 退化
Video
DDA8010 Dynamic Vsd demo
DDA8010 Dynamic Vth demo
DDA8010 Dynamic Rdson demo
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