「您專注於元件創新，我們負責看見隱形風險。」
「您專注於元件創新，我們負責看見隱形風險。」 「您專注於元件創新，我們負責看見隱形風險。」 「您專注於元件創新，我們負責看見隱形風險。」
我們的使命：讓您的元件開發少走彎路
盲點透明化｜讓「看不見」的威脅無所遁形
傳統靜態量測（Static Testing）看似完美，卻無法呈現實際運作時的真相。我們的動態量測技術（Dynamic Testing）能讓您的元件模擬客戶真實操作下遇到的 DRdson 的變化、DVth 偏移與DVsd逆向壓降，精準定位元件改善點。
極致省時｜從「無到有」縮短上市時間（Time-to-Market）
不用等到封裝（Package）後才發現問題、不必歷經漫長的試錯循環。我們在晶圓點測（CP）階段就為您把關，大幅減少研發失敗率與時間成本（Time cost）。
專注核心｜您掌控元件設計，測試交給我們
您不需要花費數月研究複雜的高壓高頻測試環境構建。DDL 提供All in One動態量測方案，讓您開箱即用，把寶貴的研發資源 100% 聚焦在元件優化上。
半導體高頻切換的動態掃描雷達：一鍵透視從晶圓缺陷到系統效率。
Dynamic Rdson
Dynamic Rdson
Dynamic Rdson
- 克服傳統盲點 : 高壓切換後電荷 Trapping 導致電阻暴增
- 核心價值 :
晶圓/IC廠 : 精準優化 Epi/Passivation
終端系統商 : 預估導通熱損耗，避免過熱
Dynamic Vth
Dynamic Rdson
Dynamic Rdson
- 克服傳統盲點 : 高頻連續 Switching 下的門檻壓降漂移
- 核心價值 :
晶圓/IC廠 : 檢視 Gate Stack 穩定度
終端系統商 : 防範死區誤導通，避免直通炸機
Dynamic Vsd
Dynamic Rdson
Dynamic HTOL
- 克服傳統盲點 : 忽略死區時間（Dead-Time）的高額逆向損耗
- 核心價值 :
晶圓/IC廠 : 優化第三象限導通特性
終端系統商 : 精準調整 Adaptive Dead-Time
Dynamic HTOL
Buck / Boost 系統級效率
Dynamic HTOL
- 克服傳統盲點 : 靜態高溫烘烤，無法反映高頻動態老化衰退
- 核心價值 :
晶圓/IC廠 : 篩選早夭品，建立 Weibull 模型
終端系統商 : 確保 10 年車規/工業級高可靠度
Buck / Boost 系統級效率
Buck / Boost 系統級效率
Buck / Boost 系統級效率
- 克服傳統盲點 : 元件規格與系統真實效率脫節
- 核心價值 :
晶圓/IC廠 : 用『系統高效率』導向向客戶證明晶片價值
終端系統商 : 免洗板打樣，直接評估最佳拓撲效率
次世代功率半導體全方位量測系統
1. DSA 系列 - 靜態特性分析系統 (Device Static Analyzer)
3. DDRA 系列 - 動態高溫可靠度系統 (Dynamics Device HTOL Reliability Analyzer)
2. DDA 系列 - 動態特性測試系統 (Dynamics Device Analyzer)
- 定位：元件級 & 晶圓級靜態參數分析 (Device Static Analyzer)
- 核心功能：全自動化軟體定義 I-V 與 C-V 整合量測，支援高壓崩潰（Breakdown）、微小漏電流追蹤與 pA 等級精準量測，完全符合 JEDEC 標準。
2. DDA 系列 - 動態特性測試系統 (Dynamics Device Analyzer)
3. DDRA 系列 - 動態高溫可靠度系統 (Dynamics Device HTOL Reliability Analyzer)
2. DDA 系列 - 動態特性測試系統 (Dynamics Device Analyzer)
- 定位：元件級 & 系統級動態參數測試 (Deveice Dynamics Analyzer)
- 核心功能：整合雙脈衝測試（DPT），精準擷取高頻切換下的 Dynamic Rdson、Dynamic Vth 與 Dynamic Vsd 動態退化與捕捉效應（Trapping Effects）。
3. DDRA 系列 - 動態高溫可靠度系統 (Dynamics Device HTOL Reliability Analyzer)
3. DDRA 系列 - 動態高溫可靠度系統 (Dynamics Device HTOL Reliability Analyzer)
3. DDRA 系列 - 動態高溫可靠度系統 (Dynamics Device HTOL Reliability Analyzer)
- 定位：車規級信賴性與壽命評估 (Reliability Verification)
- 核心功能：結合極端熱應力與高頻動態電應力，專為 GaN 打造 DHTOL (Dynamic High-Temperature Operating Life) 測試，加速工業級元件信賴性認證。
4. WPDDA 系列 - 晶圓級動態特性分析系統 (Wafer-Probing Dynamics Device Analyzer)
4. WPDDA 系列 - 晶圓級動態特性分析系統 (Wafer-Probing Dynamics Device Analyzer)
3. DDRA 系列 - 動態高溫可靠度系統 (Dynamics Device HTOL Reliability Analyzer)
- 定位：晶圓探針台整合與 CP (Circuit Probe) 動態測試
- 核心功能：打破傳統封裝後才能測動態的限制，直接在 Wafer-Level（晶圓級） 進行 Dynamic Rdson 與動態特性篩選，大幅提升 Foundry 與 CP 測試產能與良率分析效率。
5. SDA 系列 - 系統級動態分析平台 (System Dynamics Analyzer)
4. WPDDA 系列 - 晶圓級動態特性分析系統 (Wafer-Probing Dynamics Device Analyzer)
5. SDA 系列 - 系統級動態分析平台 (System Dynamics Analyzer)
- 定位： 系統級實測評估 (Converter-Level & System-Level Evaluation)
- 核心功能：完美整合開關特性與電源轉換器系統實測。支援標準 Double Pulse Test (DPT) 以擷取開關損耗 Eon/Eoff、反向恢復 Qrr 與閘極電荷 Qg；並突破傳統儀器限制，支援在 Buck / Boost 真實運作工況 (Real Converter Operating Conditions) 下量測 Dynamic Rdson 與執行 System-Level HTOL 長期信賴性測試。