DSA 1010S 整合獨家 DDL 專利拓撲,支援晶圓與封裝一機雙模,免拆線一鍵完成 JEDEC 規範測試。
系統具備高壓大電流脈衝與全自動 I-V / C-V 量測能力,並透過高度軟體定義,大幅解放測試彈性。
採用 TE 直面貼合控溫,具備極速升降溫與微秒級熱補償,確保元件在常溫及高溫下均能精準穩定測試。
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