Device Dynamics Analyzer 8010 - Beyond JEDEC Standard
Main Frame
Thermal Module
Thermal Module
宏汭精測自主研發的 Device Dynamics Analyzer (DDA) 8010，是一台專為次世代功率半導體（GaN/SiC）打造的高階 Dynamic Rdson Analyzer。
本系統採用獨家專利拓撲，提供 Beyond JEDEC Standard（超越傳統 JEDEC 規範限制）的完整測試解決方案。除了基礎的導通電阻分析，更能精準執行 JEDEC 無法量測的 Dynamic Vth Test（動態臨界電壓測試）與 Dynamic Forward Voltage（動態順向電壓）分析，徹底消除高頻切換下的研發量測盲區。
Thermal Module
Thermal Module
Thermal Module
Thermal Module 採用 TE (Thermal Electric) 直面接觸式控溫技術，將控溫模組直接貼合 DUT，實現極速升降溫與極佳的均溫性。當元件切換產生瞬間高熱時，TE 模組能提供微秒級熱反應補償，確保 Dynamic Vth、Dynamic DVsd 與 Dynamic HTOL 測試始終在精準穩定的溫度條件下進行，大幅提升車規驗證效率。